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Pasta Disipadora Silimex 28.33GRS

SILIMEX P/N: SILITEK 28.33GRS
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PASTA FORMULADA A BASE DE SILICON DISIPADORA DE CALOR PARA EL MONTAJE DE PROCESADORES DE COMPUTADORAS, SE USA TAMBIEN EN ELEMENTOS ELECTRONICOS DE POTENCIA COMO DIODOS, TRANSMISORES, AMPLIFICADORES Y EN GENERAL TODOS LOS MECANISMOS QUE AL OPERAR GENERAN ALTOS NIVELES DE CALOR.

Especificaciones Técnicas

SILITEK ES UNA GRASA DISIPADORA DE CALOR QUE FUNCIONA COMO AISLANTE ELÉCTRICO PARA PROCESADORES. TIENE ALTA VISCOSIDAD, INCREMENTA LA DISIPACIÓN DE CALOR ENTRE COMPONENTES. ES ELÉCTRICAMENTE AISLANTE Y SU CONDUCTIVIDAD TÉRMICA ES DE 0.7 A 0.9 W (M.K)CARACTERÍSTICAS:- ALTA VISCOSIDAD.- INCREMENTA LA DISIPACIÓN DE CALOR ENTRE COMPONENTES.- ELÉCTRICAMENTE AISLANTE.- CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0.7 A 0.9 W/(M¿K).PRESENTACIÓN: 28 G.DATOS TÉCNICOS:- PH: N/D- DENSIDAD: 1.4 G/ML- SOLUBILIDAD EN AGUA: INSOLUBLE- PUNTO DE INFLAMABILIDAD: N/D- ALMACENAMIENTO: ALMACENARSE EN LUGARES FRESCOS, NO MAYOR A UNA TEMPERATURA DE 50°C- APARIENCIA: PASTA- CONDUCTIVIDAD: 0 µS- COLOR: BLANCO- AROMA: SIN AROMAUSOS Y APLICACIONES:PRODUCTO DISIPADOR DE CALOR EN COMPONENTES DE COMPUTO Y ELECTRÓNICA.

Peso0.029 kg
Dimensiones0.11 × 0.03 × 0.03 m
MarcaSILIMEX
ModeloSILITEK 28.33GRS
GarantíaSG
UPC750300219607

SILITEK ES UNA GRASA DISIPADORA DE CALOR QUE FUNCIONA COMO AISLANTE ELÉCTRICO PARA PROCESADORES. TIENE ALTA VISCOSIDAD, INCREMENTA LA DISIPACIÓN DE CALOR ENTRE COMPONENTES. ES ELÉCTRICAMENTE AISLANTE Y SU CONDUCTIVIDAD TÉRMICA ES DE 0.7 A 0.9 W (M.K)CARACTERÍSTICAS:- ALTA VISCOSIDAD.- INCREMENTA LA DISIPACIÓN DE CALOR ENTRE COMPONENTES.- ELÉCTRICAMENTE AISLANTE.- CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: 0.7 A 0.9 W/(M¿K).PRESENTACIÓN: 28 G.DATOS TÉCNICOS:- PH: N/D- DENSIDAD: 1.4 G/ML- SOLUBILIDAD EN AGUA: INSOLUBLE- PUNTO DE INFLAMABILIDAD: N/D- ALMACENAMIENTO: ALMACENARSE EN LUGARES FRESCOS, NO MAYOR A UNA TEMPERATURA DE 50°C- APARIENCIA: PASTA- CONDUCTIVIDAD: 0 µS- COLOR: BLANCO- AROMA: SIN AROMAUSOS Y APLICACIONES:PRODUCTO DISIPADOR DE CALOR EN COMPONENTES DE COMPUTO Y ELECTRÓNICA.

PASTA FORMULADA A BASE DE SILICON DISIPADORA DE CALOR PARA EL MONTAJE DE PROCESADORES DE COMPUTADORAS, SE USA TAMBIEN EN ELEMENTOS ELECTRONICOS DE POTENCIA COMO DIODOS, TRANSMISORES, AMPLIFICADORES Y EN GENERAL TODOS LOS MECANISMOS QUE AL OPERAR GENERAN ALTOS NIVELES DE CALOR.

Peso 0.03 kg
Alto 0.11 m
Ancho 0.03 m
Profundidad 0.03 m